W komputerach osobistych do zasilacza podłączone są:
płyta główna
dysk twardy
napędy (optyczne, taśmowe, np. CD-ROM, DVD, ZIP, JAZ, napędy dysków magnetooptycznych, FDD itp.)
inne urządzenia znajdujące się wewnątrz komputera, np. wentylatory do obudowy podłączane do wtyku Molex

Do pozostałych podzespołów napięcie z zasilacza jest dostarczone pośrednio od płyty głównej (np. wszelkie karty rozszerzeń, wentylatory procesorów, porty itp.)

Zasilacz komputera wykonany jest zwykle w technice impulsowej, wykorzystując architekturę przetwornicy push-pull. Tego typu zasilacze mają małe gabaryty i ciężar przy niewielkich tętnieniach napięcia wyjściowego i znacznej mocy potrzebnej do zasilania komputera.

Norma Unii Europejskiej EN61000-3-2 wymaga aby każdy zasilacz wyposażony był w układ PFC (Power Factor Correction).
Sprawność zasilacza

Jednym z najistotniejszych parametrów opisujących zasilacz jest jego sprawność, w dużej mierze decyduje on o jego jakości. Sprawność definiuje się jako stosunek mocy na wyjściach zasilacza do mocy pobieranej z sieci energetycznej. Typowo sprawność przelicza się na wartość procentową, im większa sprawność tym mniejsze są straty energii w zasilaczu. Zasilacze o wysokiej sprawności wydzielają także mniej ciepła, dzięki czemu można w nich montować bardziej ciche, lub pasywne chłodzenie. Sprawność zasilacza nie powinna być mniejsza niż 75%.
Zabezpieczenia stosowane w zasilaczach komputerowych
OVP – Over Voltage Protection jest to zabezpieczenie wymagane przez normę ATX12V. Zabezpiecza ono przed zbyt wysokim napięciem na linii wyjściowej i uszkodzeniem zasilanych podzespołów.

UVP – Under Voltage Protection zabezpiecza przed zbyt niskim napięciem na liniach wyjściowych. Jest spotykane znacznie rzadziej niż OVP, ponieważ zbyt niskie napięcie nie uszkadza zasilanych podzespołów, może jednak wpłynąć negatywnie na ich stabilność.

OCP – Over Current Protection zabezpiecza przed zbyt wysokim prądem na linii. Zapobiega przeciążeniu stabilizatora, co mogło by spowodować uszkodzenie zasilacza. Zabezpieczenie to wymagane jest przez normę ATX12V

OLP – Over Load Protection zabezpiecza przed przeciążeniem całego urządzenia (nie ograniczając się do poszczególnych linii). Spotykamy także inną nazwę tego zabezpieczenia – OPP – Over Power Protection.

OTP – Over Temperature Protection zabezpiecza przed przegrzaniem zasilacza, często związane jest z OLP. Zabezpieczenie to wymagane jest przez normę ATX12V.

SCP – Short Circuit Protection jest to zabezpieczenie przeciwzwarciowe, po wykryciu zwarcia odłącza zasilacz. Jako zwarcie przyjmuje się opór mniejszy niż 0,1?. Każdy zasilacz musi posiadać to zabezpieczenie.

IOVP – Input Over Voltage Protection zabezpiecza zasilacz przed zbyt wysokim napięciem wejściowym. Stosowane jest głównie w zasilaczach z manualnym przełącznikiem napięcia sieciowego.

IUVP – Input Under Voltage Protection zabezpiecza zasilacz przed zbyt niskim napięciem wejściowym. Stosowane jest głównie w zasilaczach z manualnym przełącznikiem napięcia sieciowego.

Czym się sugerować przy wyborze odpowiedniego zasilacza?

Kierując się wyborem zasilacza nie powinniśmy kierować się tylko jego mocą. Przede wszystkim należy zwrócić uwagę na zgodność zasilacza z normą ATX – przede wszystkim pod względem zapisanych tam norm napięciowych, bowiem niektóre zasilacze wykazują tendencję do dużych wahań napięcia. Takie wahania, jeżeli zasilacz nie ma bezpiecznika napięciowego na wyjściu (a najczęściej zasilacze mające tendencje do wahań napięcia takiego nie mają), mogą doprowadzić do zmniejszenia wydajności komputera np. poprzez samoczynne restarty. Są one spowodowane najczęściej dużym spadkiem napięcia, wskutek czego generalnie dochodzi do zaprzestania pracy na kilka chwil dysku twardego. Takie skoki napięcia również mogą jakiś element komputera bądź cały komputer poważnie uszkodzić. Tak więc przy wyborze odpowiedniego zasilacza nie należy się tylko kierować poborem mocy naszych urządzeń oraz mocy zasilacza ale także innymi czynnikami. Nie powinniśmy również przesadnie oszczędzać przy kupnie zasilacza – bo może się to skończyć bardzo kosztownymi uszkodzeniami.

Na płytach DVD zastosowano także dwie warstwy nałożone jedna na drugą, w których można dokonywać zapisu. Warstwa dolna jest warstwą półprzezroczystą. Wiązka lasera w zależności od długości fali i kąta nachylenia może czytać informacje zapisane na warstwie położonej niżej lub też z warstwy wyższej. Kolejną zmianą w stosunku do płyt CD jest możliwość zastosowania krążków DVD o obustronnym zapisie.

W przeciwieństwie do płyt CD, płyta DVD musi zawierać system plików. System plików stosowany na płytach DVD to UDF, będący rozszerzeniem standardu ISO 9660, który używany jest do zapisu danych na płytach CD.

W konsekwencji upowszechnienia, warunki handlowe zmusiły dystrybutorów do wprowadzenia „zabezpieczenia” w postaci regionalizacji świata.

Formalnym następcą formatu DVD jest HD DVD, którego pierwsza warstwa jest odczytywana także przez zwykłe napędy DVD, a jego maksymalna pojemność to 60 GB.

Większość napędów CD-ROM komunikuje się z komputerem za pomocą interfejsu SCSI, lub IDE EIDE, wykorzystując najczęściej protokoły ATAPI lub ASPI. Współczesne napędy CD wyposażone są prawie zawsze w zewnętrzne gniazdo słuchawkowe, pozwalające odtwarzać płyty Audio-CD bez konieczności użycia jakiegokolwiek oprogramowania, oraz wewnętrzne wyjście cyfrowe S/PDIF umożliwiające czytanie ramek danych z płyt Audio-CD w formie cyfrowej.

Dostępne są także nagrywarki CD (zapisujące płyty CD-R oraz CD-RW). Używają one innych środków i specjalizowanego wyposażenia do nagrywania, ale płyta wynikowa CD-R może być odczytana przez jakikolwiek napęd CD-ROM.

Rok 2004 i 2005 to lata przełomowe, w których nagrywarki następnego standardu, DVD, znacznie staniały. Niższa cena nowych nagrywarek, potrafiących nie tylko zapisywać dyski DVD(±R/RW/RAM/DL), ale również CD-R/RW, prawdopodobnie sprawi obniżenie popytu na nagrywarki i czytniki CD.

Firmy produkujące karty graficzne to między innymi:
GainWard
ASUS
MSI
Gigabyte
Matrox
ATI (obecnie jedynie GPU)

Firmy produkujące GPU to między innymi:
nVidia
ATI
Matrox

Na rynku pojawia się coraz więcej nowych rozwiązań technicznych do kart grafiki, przedstawicielami najwydajniejszych kart graficznych są obecnie konstrukcje oparte na układach nVidia GeForce 8800GTX oraz ATi Radeon X1950XTX.
Historyczne różnice w terminologii.

Wraz z pojawieniem się kart Voodoo firmy 3Dfx, które znacznie przyspieszały wyświetlanie grafiki trójwymiarowej, pojawił się termin akcelerator graficzny. Karty te wymagały bowiem obecności w komputerze zwykłej karty graficznej. Pozostali producenci zdecydowali się na integrację akceleratorów grafiki trójwymiarowej z samymi kartami graficznymi, podobnie jak to miało miejsce z akceleratorami grafiki dwuwymiarowej. Później także firma 3Dfx zdecydowała się zintegrować swoje akceleratory z kartami graficznymi.
Funkcje

Oto najważniejsze funkcje współczesnych akceleratorów graficznych:
Anisotropic Filtering
Bump Mapping
Efekty cząsteczkowe
Full Scene Anti-Aliasing
HDR
Pixel Shader
Vertex Shader
Transform & Lighting
Poza tym karty graficzne oferują inne sprzętowe efekty, jak mgła, przezroczystość (dodatkowy kanał Alpha).
Budowa karty graficznej.

Większość kart graficznych (i wszystkie współczesne) składają się z następujących elementów:
Procesor graficzny (GPU) – odpowiedzialny za generowanie obrazu w pamięci obrazu
Pamięć obrazu – VideoRAM, bufor ramki (ang. framebuffer) – przechowuje cyfrowe dane o obrazie
Pamięć ROM – pamięć przechowująca dane (np. dane generatora znaków) lub firmware karty graficznej, obecnie realizowana jako pamięć flash
DAC – przetwornik C/A (ang. Digital-to-Analog Converter) – odpowiedzialny za przekształcenie cyfrowych danych z pamięci obrazu na sygnał sterujący dla monitora analogowego; w przypadku kart wyłącznie z wyjściem cyfrowym DAC nie stosuje się
Interfejs do systemu komputerowego – umożliwia wymianę danych i sterowanie kartą graficzną – zazwyczaj PCI, AGP, PCI-Express

Wiele z kart graficznych posiada także:
Framegrabber – układ zamieniający zewnętrzny, analogowy sygnał wideo na postać cyfrową
Procesor wideo – układ wspomagający dekodowanie i przetwarzanie strumieniowych danych wideo; w najnowszych konstrukcjach zintegrowany z procesorem graficznym.

Co nowego?
Google ‘straszy’ Microsoft!

Firma Google inc., znana z „produkcji” wyszukiwarki internetowej, poczty gmail.com oraz kilku innych drobniejszych lub większych rzeczy, postanowiła postawić kolejny krok na przód.. (więcej)
Urzadzenia holograficzne

Firma InPhase, zajmujaca się od lat magazynowaniem danych, poinformowała niedawno o wprowadzeniu do produkcji masowej napędów wykorzystujacych technologię holograficznego zapisu danych…(więcej)

Pojemność dysków wynosi od 5 MB (przez 10MB, 20MB i 40MB – dyski MFM w komputerach klasy XT 808x i 286, współcześnie zaś dyski kilkusetmegabajtowe w komputerach osobistych należą do rzadkości), najczęściej posiadają rozmiar nawet kilkuset (powyżej 400 GB) GB, (w laptopach 20-120 GB ). Małe dyski, o pojemnościach od kilkuset MB do kilku GB stosuje się współcześnie w kartach dla slotu Compact Flash (Microdrive) do cyfrowych aparatów fotograficznych, a także w innych urządzeniach przenośnych.

Dla dysków twardych najważniejsze są parametry: pojemność, szybkość transmisji danych, czas dostępu, prędkość obrotowa talerzy (obr/sek.) oraz MTBF.

Kilka dysków twardych można łączyć w macierz dyskową, dzięki czemu można zwiększyć niezawodność przechowywania danych, dostępną przestrzeń na dane, zmniejszyć czas dostępu.
Budowa

Dysk stały składa się z zamkniętego w hermetycznej obudowie, wirującego talerza (dysku) lub zespołu talerzy, wykonanych najczęściej ze stopów aluminium, o wypolerowanej powierzchni pokrytej nośnikiem magnetycznym (grubości kilku mikrometrów) oraz z głowic elektromagnetycznych umożliwiających zapis i odczyt danych. Na każdą powierzchnię talerza dysku przypada po jednej głowicy odczytu i zapisu. Głowice są umieszczone na elastycznych ramionach i w stanie spoczynku stykają się z talerzem blisko osi, w czasie pracy unoszą się, a ich odległość nad talerzem jest stabilizowana dzięki sile aerodynamicznej (głowica jest odpychana od talerza podobnie jak skrzydło samolotu unosi samolot) powstałej w wyniku szybkich obrotów talerza. Jest to najpopularniejsze obecnie rozwiązanie (są też inne sposoby prowadzenia głowic nad talerzami).

Ramię głowicy dysku ustawia głowice w odpowiedniej odległości od osi obrotu talerza w celu odczytu lub zapisu danych na odpowiednim cylindrze. Pierwsze konstrukcje (do ok. 200MB) były wyposażone w silnik krokowy, stosowane również w stacjach dysków i stacjach dyskietek. Wzrost liczby cylindrów na dysku oraz konieczność zwiększenia szybkości dysków wymusił wprowadzenie innych rozwiązań. Najpopularniejszym obecnie jest tzw. voice coil czyli cewka, wzorowana na układzie magnetodynamicznym stosowanym w głośnikach. Umieszczona w silnym polu magnetycznym cewka porusza się i zajmuje położenie zgodnie z przepływającym przez nią prądem, ustawiając ramię w odpowiedniej pozycji. Dzięki temu czas przejścia między kolejnymi ścieżkami jest nawet krótszy niż 1 milisekunda a przy większych odległościach nie przekracza kilkudziesięciu milisekund. Układ regulujący prądem zmienia natężenie prądu, tak by głowica ustabilizowała jak najszybciej swe położenia w zadanej odległości od środka talerza (nad wyznaczonym cylindrem).

Informacja jest zapisywana na dysk przez przesyłanie strumienia elektromagnetycznego przez antenę albo głowicę zapisującą, która jest bardzo blisko magnetycznie polaryzowalnego materiału, zmieniającego swoją polaryzację (kierunek namagnesowania) wraz ze strumieniem magnetycznym. Informacja może być z powrotem odczytana w odwrotny sposób, gdyż zmienne pole magnetyczne powoduje indukowanie napięcia elektrycznego w cewce głowicy lub zmianę oporu w głowicy magnetyczno oporowej.

Ramiona połączone są zworą i poruszają się razem. Zwora kieruje głowicami promieniowo po talerzach a w miarę rotacji talerzy, daje każdej głowicy dostęp do całości jej talerza.

Zintegrowana elektronika kontroluje ruch zwory, obroty dysku, oraz przygotowuje odczyty i zapisy na rozkaz od kontrolera dysku. Niektóre nowoczesne układy elektroniczne są zdolne do skutecznego szeregowania odczytów i zapisów na przestrzeni dysku oraz do remapowania sektorów dysku, które zawiodły.

Szczelna obudowa chroni części napędu od pyłu, pary wodnej, i innych źródeł zanieczyszczenia. Jakiekolwiek zanieczyszczenie głowic lub talerzy może doprowadzić do uszkodzenia głowicy (head crash), awarii dysku, w której głowica uszkadza talerz, ścierając cienką warstwę magnetyczną. Awarie głowicy mogą również być spowodowane przez błąd elektroniczny, zużycie i zniszczenie, błędy produkcyjne dysku.

Współczesne procesory (zwane mikroprocesorami) wykonywane są zwykle jako układy scalone zamknięte w hermetycznej obudowie, często posiadającej złocone wyprowadzenia (stosowane ze względu na własności stykowe tego metalu). Ich sercem jest monokryształ krzemu, na który naniesiono techniką fotolitografii szereg warstw półprzewodnikowych, tworzących, w zależności od zastosowania, sieć od kilku tysięcy do kilkudziesięciu milionów tranzystorów. Połączenia wykonane są z metalu (aluminium, miedź). Ważnym parametrem procesora jest rozmiar elementów budujących jego strukturę. Im są one mniejsze tym niższe jest zużycie energii, napięcie pracy oraz wyższa częstotliwość pracy. Współczesne procesory używane w komputerach osobistych wykonywane są w technologii pozwalającej na uzyskanie elementów o rozmiarach mniejszych niż 90 nm, pracujących z częstotliwością kilku GHz. Według planów największych producentów procesorów, w roku 2008 powinny pojawić się procesory wykonane w technologii 45 nm, a w 2010 – 32 nm. Fabryki procesorów muszą posiadać pomieszczenia o niezwykłej czystości, co jest bardzo kosztowne.

W funkcjonalnej strukturze procesora można wyróżnić:
zespół rejestrów do przechowywania danych i wyników, rejestry mogą być ogólnego przeznaczenia, lub mają specjalne przeznaczenie
jednostkę arytmetyczną (arytmometr) do wykonywania operacji obliczeniowych na danych
układ sterujący przebiegiem wykonywania programu

Jedną z podstawowych cech procesora jest długość (liczba bitów) słowa, na którym wykonywane są podstawowe operacje obliczeniowe. Jeśli słowo ma np. 32 bity, mówimy że procesor jest 32-bitowy. Innym ważnym parametrem określającym procesor jest szybkość z jaką wykonuje on program. Przy danej architekturze procesora, szybkość ta w znacznym stopniu zależy od czasu trwania pojedynczego taktu.

Do typowych rozkazów wykonywanych przez procesor należą:
>>> kopiowanie danych:
z pamięci do rejestru
z rejestru do pamięci
z pamięci do pamięci (niektóre procesory)
(podział ze względu na sposób adresowania danych)
>>> działania arytmetyczne:
dodawanie
odejmowanie
porównywanie dwóch liczb
dodawanie i odejmowanie jedności
zmiana znaku liczby
>>> działania na bitach:
iloczyn logiczny – AND
suma logiczna – OR
suma modulo 2 (różnica symetryczna) – XOR
negacja – NOT
przesunięcie bitów w lewo lub prawo
>>> skoki:
bezwarunkowe
warunkowe

Komputer oprócz procesora głównego (CPU) posiada procesory pomocnicze: obrazu (GPU), dźwięku, koprocesory arytmetyczne.

Procesor bywa też nazywany jednostką centralną (poprzez tłumaczenie ang. CPU, Central Processing Unit w sposób dosłowny) – to określenie przyjęło się jedynie w wąskim gronie informatyków. Część użytkowników jednostkę centralną kojarzy z handlowym terminem określającym jednostką systemową komputera złożoną z elementów takich jak procesor, płyta główna, karta rozszerzenia, pamięć operacyjna, dysk twardy zamkniętych we wspólnej obudowie, nie obejmującą takich urządzeń peryferyjnych jak monitor, klawiatura czy drukarka.